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从1986年成功生产出中国第一块超大规模集成电路，到2022年全市集成电路规上产值突破2000亿元，无锡在中国集成电路产业发展史上的地位不容小觑。8月9日，2023集成电路创新发展大会在无锡开幕，3000余位国内外领军学者、知名企业家、协会组织代表齐聚太湖之滨，围绕集成电路领域科技前沿、产业动态、政策导向、生态圈打造、资本对接等话题展开深入交流。

无锡是我国集成电路的产业重镇。早在上世纪80-90年代，无锡就先后承担了国家“六五”“七五”微电子工程以及“908”工程建设，为产业界输送了大量人才，被誉为微电子产业的“黄埔军校”。经过多年的精心培育，目前无锡形成了一条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及装备、材料在内的完整产业链。并蕴孕育了一批世界级集成电路领军企业，其中包括华润微、卓盛微、长电科技等14家上市企业和34家国家级专精特新“小巨人”企业。据统计，2022年全市集成电路规上产值突破2000亿元，芯片设计、晶圆制造、封装测试“核心三业”规模超1400亿元，位居全国第二。

此次召开的2023集成电路创新发展大会，以“芯联世界 锡创未来”为主题，围绕集成电路产业科技前沿，举办1场主峰会、1场展览展示、10场系列活动和15场生态圈活动，打造技术交流、经贸合作、产业对接的平台。

“产业发展从来是‘越是困难越向前’的，也是‘不务虚功硬碰硬’的，更是‘众人拾柴火焰高’的。”无锡市市长、市集成电路产业链“链长”赵建军表示，无锡将举全市之力把集成电路作为最重要的产业来培育壮大，让充满“温情与水”的无锡成就集成电路产业的“诗和远方”。

开幕式现场，无锡国家“芯火”双创基地汽车芯片可靠性检测平台、集成电路与微系统全国重点实验室、江苏省（无锡）集成电路产业融合集群等重大产业创新平台相继揭牌成立，总规模50亿元的无锡市集成电路产业专项基金发起设立，一批高水平、代表性项目集中签约，为江苏省集成电路产业发展凝聚强大合力。

同期举办的第十一届半导体设备材料与核心部件展示会，集聚国内外集成电路龙头企业和高端资源，380多家参展商覆盖全产业链，既有北方华创、盛美半导体、中微半导体、拓荆科技、上海微电子等国内知名龙头企业，也有微导纳米、邑文电子、华瑛微电子、先导智能等无锡本地优势企业。场馆内同步举办各类峰会及专题论坛，举办对接、发布、洽谈等活动，为参展企业提供增值服务。 此外，半导体设备展会还开设了企业专场新品发布活动，为专精特新企业搭建新品发布和宣传平台，全方位体现国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。

新民晚报记者 黄于悦